“AI 메모리 발열, 속까지 얼린다”…SK하이닉스, 열저항 30% 낮춘 ‘iHBM’ 공개

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장의 ‘난제’로 꼽히는 발열 문제를 해결하기 위해 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 냉각 소자를 직접 심는 차세대 메모리 기술을 선보였다.

SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소인 ‘ICE’를 내재한 ‘iHBM(Integrated HBM)’ 기술을 26일 공개했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI 핵심 메모리다. 최근 적층 단수 확대와 고속화가 이어지면서 성능은 높아졌으나 발열도 함께 증가하고 있다.

iHBM 기술의 핵심은 열이 빠져나가는 ‘전용 경로(Heat Path)’를 별도로 구축한 점이다. 기존 HBM이 열을 여러 칩(코어 다이)을 거쳐 우회해서 내보내는 간접 방식이었다면, iHBM은 발열이 가장 심한 연결 통로(D2D PHY) 구간에 열이 빠져나갈 수 있는 통로를 추가해 냉각 효율을 높였다.

효과는 즉각적이다. SK하이닉스에 따르면 iHBM은 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄다. 서버가 쉴 새 없이 가동되는 초고부하 환경에서도 메모리가 과열되지 않고 안정적으로 동작할 수 있는 토대를 마련했다는 평가다.

경제성과 호환성도 잡았다. SK하이닉스는 칩 사이 보호재를 주입해 굳히는 공정인 ‘어드밴스드 MR-MUF’를 그대로 활용해 양산 안정성을 높였고, 고객사가 기존 설계 변경 없이도 즉시 도입할 수 있도록 설계 호환성을 극대화했다.

SK하이닉스는 향후 HBM5 등 차세대 제품에 iHBM 기술을 적용해 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 공략을 강화할 계획이다.

이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화 설루션"이라며 ”AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com