전영현 “엔비디아에 HBM4·소캠 공급 늘려야…HBM5 장기 협력 논의” [현장+]

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 엔비디아와 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대는 물론 차세대 HBM5와 파운드리 협력까지 논의했다고 밝혔다.

전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미팅 후 기자들과 만나 “지금까지 오랜 기간 협력해 왔는데 오늘이 가장 좋은 이야기를 나눈 자리였다”고 말했다.

이어 그는 “단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 논의했고, 중장기적으로는 공동 개발을 포함한 다양한 협력 방안을 이야기했다”며 “오늘 굉장히 좋은 미팅이었다”고 평가했다.

특히 삼성전자가 최근 HBM4 샘플 출하를 시작한 가운데 차세대 메모리 협력 논의도 이뤄졌다고 설명했다.

전 부회장은 “올해는 HBM4와 소캠(SOCAM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E, 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력에 대해 많은 이야기를 나눴다”고 말했다.

파운드리 협력과 관련해서는 현재 진행 중인 사업도 언급했다. 전 부회장은 “현재 4나노와 8나노 공정에서 자율주행 칩과 엔비디아의 가속기 칩 관련 협력을 진행하고 있다”며 “그 다음 세대 협력도 함께 논의하고 있다”고 밝혔다. 이는 삼성전자가 엔비디아와 메모리 공급뿐 아니라 시스템반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서도 협력 관계를 확대하고 있음을 시사한 것으로 풀이된다.

최근 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 엔비디아의 최대 메모리 공급사로 언급한 데 대한 질문에는 말을 아꼈다. 전 부회장은 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로 보여드리겠다”고 답했다.

이어 삼성전자와 엔비디아 간 장기 공급 계약 여부에 대해서는 구체적인 언급을 피하면서도 “최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다”고 말했다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com