한기대 ‘반도체 패키징기술 연구지원센터’ 만든다

한국기술교육대 산학협력단이 9일 교육부 주관 2026년도 기초과학연구역량강화사업에 최종 선정되어, 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 첨단 반도체 패키징 융합기술 핵심연구지원센터를 구축하게 됐다. 이번 사업 선정으로 한국기술교육대는 2026년부터 2031년까지 6년간 총 51억원(국비 50%)을 투입하여 충남지역의 반도체 후공정 R&D를 지원한다. 세부적으로 95종의 기존 구축한 연구장비 집적화 및 신규 장비 도입, AI 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축 등 기업지원 효율성을 높일 수 있는 인프라를 확충한다. 더불어 RISE(...

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