한기대 ‘반도체 패키징기술 연구지원센터’ 만든다

한국기술교육대 산학협력단이 9일 교육부 주관 2026년도 기초과학연구역량강화사업에 최종 선정되어, 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 첨단 반도체 패키징 융합기술 핵심연구지원센터를 구축하게 됐다.
이번 사업 선정으로 한국기술교육대는 2026년부터 2031년까지 6년간 총 51억원(국비 50%)을 투입하여 충남지역의 반도체 후공정 R&D를 지원한다.
세부적으로 95종의 기존 구축한 연구장비 집적화 및 신규 장비 도입, AI 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축 등 기업지원 효율성을 높일 수 있는 인프라를 확충한다.
더불어 RISE(지역혁신중심 대학지원체계) 및 반도체 특성화 사업과 연계하여 연간 1500명 규모 실무형 인재 양성 프로그램을 운영, 지역 핵심 기업과의 MOU를 기반으로 현장 맞춤형 교육–취업–지역 정주로 이어지는 지역 인재 선순환 구조를 구축할 계획이다.
연구책임자인 이규만 교수는 "우리 센터는 단순한 데이터 제공을 넘어, 대학의 공학 역량을 바탕으로 기업의 불량원인 분석과 공정 최적화 솔루션까지 제공하는 ‘R&D형 거점센터‘가 될 것"이라며 "충남을 단순 생산기지에서 기술 선도형 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다"고 포부를 밝혔다.

조한필 기자 chohp11@kukinews.com