한미반도체가 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 매출을 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 장비 수요가 늘어난 영향이다. 영업이익률도 50%를 넘기며 높은 수익성을 보였다.
한미반도체는 2026년 2분기 연결 기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다.
2분기 영업이익률은 51.9%다. 반도체 장비 업계에서도 높은 수준의 수익성이다. 한미반도체는 1980년 창사 이후 최대 분기 매출도 새로 썼다.
실적 성장을 이끈 것은 HBM용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비다. AI 서버와 가속기 수요가 늘면서 글로벌 메모리 기업들의 HBM 생산 투자가 확대됐고, 관련 장비 발주도 늘었다.
TC 본더는 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 후공정 핵심 장비다. 얇게 만든 D램 칩을 열과 압력으로 붙이는 역할을 한다. HBM 세대가 높아질수록 더 많은 D램을 정밀하게 쌓아야 해 장비의 중요성이 커진다.
한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 시장에서 글로벌 선두권을 차지하고 있다. 올해 메모리 기업들이 HBM4 양산에 들어가면서 HBM4용 신규 장비 공급도 증가했다.
차세대 HBM 수요도 실적 기대를 높이는 요인이다. 주요 메모리 기업들은 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비에 들어갈 것으로 예상된다. 이에 따라 12단·16단 HBM에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 확대될 전망이다.
MSVP 장비도 매출 성장에 기여했다. MSVP는 반도체 패키지를 자르고 세척한 뒤 검사와 선별, 적재까지 처리하는 장비다. 최근 AI 반도체 패키지에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 늘면서 주문이 증가하고 있다.
한미반도체는 AI 시스템반도체 시장을 겨냥한 2.5차원 패키징 장비도 확대하고 있다. 올해 2.5D TC 본더 40과 FC 본더 3.5, FC 본더 75 등 신제품을 출시해 글로벌 파운드리와 후공정 기업에 공급하고 있다.
차세대 장비 개발에도 속도를 낸다. 한미반도체는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고, 내년 상반기 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년쯤 예상되는 16단 이상 HBM 양산에 대응하기 위한 장비다.
마이크론 등 글로벌 메모리 기업들의 투자 확대도 우호적이다. AI 메모리 수요 증가에 맞춰 HBM 생산시설을 늘리는 움직임이 이어지면서 후공정 장비 수요도 커지고 있다.
한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.
이혜민 기자 hyem@kukinews.com
